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苏州市现代光电职教集团举办第二届竞赛月活动第三期——“同维杯”焊接技能大赛

发布人:r0069发布时间:2024-04-18动态浏览次数:

327日下午 苏州市现代光电职教集团在信知楼202204 举办 第二届“精工巧匠,一路向阳”主题竞赛月活动第三期——“同维杯”焊接技能大赛。

本次大赛由全国先进半导体行业产教融合共同体、苏州市现代光电职业教育集团、苏州市先进半导体产业学院、长三角集成电路虚拟仿真资源共建共享联盟主办,电子信息工程学院承办,太仓市同维电子有限公司、电子信息工程学院电子协会协办,吸引了来自塔吉克斯坦、俄罗斯等国的多名留学生以及各年级超150在校学生参加。

电子信息工程学院团委书记陶静、青年教师张淞柚太仓市同维电子有限公司成妍邓春雨参加活动开幕式由电子信息工程学院丁佳文老师主持比赛规则和流程由电子协会刘世林同学介绍,正式比赛前老师们检查工作人员到岗情况对参赛选手强调安全注意事项。

大赛包括现场焊接实操与焊接作品评选2个环节,其中,现场焊接实操环节由材料分发—公布试题—现场焊接—指导验收4个部分组成。最终经过五个小时的激烈角逐和焊接作品评选周孔强55名同学脱颖而出,摘得奖项。

本次比赛旨在进一步提升学生理论知识与专业实操水平调动在校学生参与专业竞赛积极性,选拔优秀人才,助力学院竞赛人才队伍培育迈上新台阶


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