电子信息工程学院举办第二届竞赛月活动第三期——“同维杯”焊接技能大赛

3月27日下午，电子信息工程学院在信知楼202和204举办了第二届“精工巧匠，一路向阳”主题竞赛月活动第三期——“同维杯”焊接技能大赛。

本次大赛由全国先进半导体行业产教融合共同体、苏州市现代光电职业教育集团、苏州市先进半导体产业学院、长三角集成电路虚拟仿真资源共建共享联盟主办，电子信息工程学院承办，太仓市同维电子有限公司、电子信息工程学院电子协会协办，吸引了来自塔吉克斯坦、俄罗斯等国的多名留学生以及各年级超150名在校学生参加。

电子信息工程学院团委书记陶静、青年教师张淞柚，太仓市同维电子有限公司成妍和邓春雨参加活动，开幕式由电子信息工程学院丁佳文老师主持，比赛规则和流程由电子协会刘世林同学介绍，正式比赛前老师们检查了工作人员到岗情况，对参赛选手强调了安全注意事项。

大赛包括现场焊接实操与焊接作品评选2个环节，其中，现场焊接实操环节由材料分发—公布试题—现场焊接—指导验收4个部分组成。最终经过五个小时的激烈角逐和焊接作品评选，周孔强等55名同学脱颖而出，摘得奖项。

本次比赛旨在进一步提升学生理论知识与专业实操水平，调动在校学生参与专业竞赛积极性，选拔优秀人才，助力学院竞赛人才队伍培育迈上新台阶。