校地办带领相关学院走访半导体科技有限公司

6月2日下午，校地合作办常务副主任张芬、张量博士，计算机工程学院院长鲜学丰，电子信息工程学院副书记范海健等一行4人走访了泓浒(苏州)半导体科技有限公司，受到了公司董事长洪国华、执行总裁林坚、总经理吴军的热情接待。

总经理吴军首先介绍了国际半导体制造设备行业的发展现状以及国内半导体制造设备行业面临的挑战，接着从国家发展战略分析了公司的发展前景以及目前公司的业绩以及新一轮融资情况。总裁林坚带领校方一行参观了公司展厅及生产车间，并对公司后期发展对于人才的需求提出了展望，希望与校方开展适合现阶段企业发展的校企合作模式，为企业人才的储备提供强有力支持。

张芬介绍了学校的总体概况、校企合作模式、学校典型产学研合作案例，以及招生就业等方面总体情况，并对校企合作方式提出了自己的设想。范海健代表电子信息工程学院介绍了学院专业设置、招生规模、实验实训条件，学徒制、订单班的开展情况及取得的成效，并表达了学院与单位开展进一步校企合作的积极意愿。希望通过有效开展产教融合育人形式，双师培养，协同推进产业技术创新发展，实现人才共育、技术共研，共为国家半导体产业发展贡献力量。

此次走访，校企双方初步达成了合作共识，后续将进一步落实订单班组建、双师培养、企业专场招聘等具体合作事宜。

泓浒（苏州）半导体科技有限公司于2016年在江苏苏州成立，是一家致力于国产化半导体设备研发和生产的企业。公司已建立起半导体传输设备研发、生产、销售和售后为一体的服务体系；在半导体设备机械手臂翻新维护领域处于行业领先地位。公司晶圆传输设备（SORTER/EFEM），在半导体设备前、中、后道工艺均有产品使用；特别是8/12吋晶圆分选设备进入国产主流大硅片生产线及先进封装线；在半导体设备翻新和维护领域，拥有15年丰富经验，尤其是在机械手臂领域拥有多项独家授权和实用专利。