电子信息工程学院走访苏州晶方半导体科技股份有限公司

10月15日下午，电子信息工程学院党总支书记王亚、总支副书记范海健等一行4人前往工业园区走访了苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”），受到了公司副总经理顾强等领导热情接待。

在顾总带领下，一行人参观了公司的展厅，听取有关企业发展历程介绍，了解到晶方在CMOS影像传感器晶圆级封装技术方面拥有雄厚的实力。座谈交流中，顾总充分肯定我校毕业生在公司的优异表现，表达了与我校加强合作的强烈意愿。王亚介绍了学校办学历史、学院专业建设情况，送上邀请函，盛情邀请晶方科技参加校庆大会，并感谢公司对毕业生的厚爱，期待深化校企合作，共同培养社会有用人才，双方就签订合作框架协议，建立就业实习基地达成共识。一行人还与部分毕业生进行了交谈，了解工作生活情况，听取对改进开云体育网页版登陆不上工作的意见建议。

通过此次走访，深入了解了苏州产业布局情况及半导体行业对电子技术类专业人员的迫切需求，为学院完善人才培养方案，提升专业质量建设，服务地方产业发展拓宽了发展思路。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE:603005）2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。